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广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统支持比较高256通道并行监测，多组PCB试样同步开展长期应力试验，通道之间相互独立，互不干扰，非常适合多变量对比试验，方便研发人员同时对比不同板材、助焊剂、清洗工艺、钻孔参数对PCB可靠
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很多研发工程师容易混淆SIR、CAF、RTC三类测试项目，PCB可靠性测试系统正是把三类检测能力集成的专业设备，用来评估印制电路板长期服役下的电气安全性能。PCB可靠性测试系统主要完成表面绝缘电阻SIR、导电阳极丝CAF离子迁移、
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电子行业很多研发、质量人员对PCB可靠性测试存在不少认知误区，容易造成测试方案失效，误判产品可靠性水平。前列个误区，单次静态测量合格就为主长期可靠，静态测量只是单点数据，离子迁移、CAF生长属于缓慢发展的失效，必须依靠PCB可靠性
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工业控制设备大量使用高密度HDI电路板，线宽线距、过孔间距极小，CAF离子迁移风险明显提升。一家工控设备厂商采购广州维柯PCB可靠性测试系统，对新一代高密度HDI样板做可靠性摸底。使用PCB可靠性测试系统设置高压偏压+湿热加速条件
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在PCB可靠性长期测试项目中，很多测试失败并非PCB样品本身问题，而是测试硬件引入噪声、通道漏电、串扰，造成SIR高阻测试数据失真，出现大量假失效，带来不必要的复测成本。高阻SIR测试对线缆绝缘、开关单元漏电流控制要求较高，普通线
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